一、定义与重要性
电子晶片厚度测定仪是用于精确测量半导体晶圆、硅片等电子制造用晶片厚度的精密测量设备。在半导体制造过程中，晶片厚度是影响芯片性能、可靠性及生产效率的关键参数之一。精确的厚度测量对于确保产品质量、优化制造工艺、提高成品率具有重要意义。
二、工作原理
机械接触式电子晶片TCK-02 测厚仪基于物理接触测量原理，其核心工作原理如下：
核心构成：主要由测量头（机械触针或面接触式探头）、位移传感器、压力控制系统、数据处理单元等关键部件构成。
测量过程：
测量头在压力控制系统作用下，以恒定且精准控制的压力与被测晶片表面实现紧密接触
晶片表面在压力作用下产生微小形变
位移传感器实时捕捉测量头的位移变化，并将其转化为电信号
信号处理单元对接收的电信号进行放大、滤波、数字化处理
数据处理单元根据预设算法和校准参数，将位移量与已知压力、接触面积等参数结合，通过精确的数学模型计算出晶片厚度
三、测定方法
1、操作步骤
准备阶段
试样处理：截取代表性晶片，清洁表面
设备校准：使用标准量块或已知厚度的晶片校准仪器
参数设置：根据晶片特性选择合适压力（如17.5±1 kPa）、接触面积等参数
2、测试阶段
放置试样：将晶片置于测量头下方，确保表面与测量头平行
启动测量：选择手动或自动模式，测量头降落并施加恒定压力
重复测量：多次测量取平均值（建议3-5次）以提高精度
3、数据处理
结果统计：自动计算最大值、最小值、平均值
输出分析：通过打印机或电脑软件导出数据，分析厚度分布
4、详细测量流程
测量头接触：将平整的晶片放置在测量台上，启动测厚仪，测量头以稳定速度下降与晶片表面接触
压力与形变：压力控制系统提供恒定压力（通常17.5±1 kPa），使测量头与晶片表面保持紧密贴合，晶片表面发生微小形变
位移测量：位移传感器（如电感式、电容式、电阻应变式）捕捉测量头的位移变化
厚度计算：数据处理单元将位移量转换为厚度值，显示在仪器屏幕上
四、济南中科电子TCK-02测厚仪核心优势
1、高精度与稳定性：探头直接接触测量，避免环境光、表面反射率干扰，适用于金属、塑料等材料；
2、强环境适应性：机械结构坚固，可适应高温、粉尘等工业环境，部分型号配备防护设计；
3、智能操作：工业级触摸屏支持多级权限管理，数据自动存储、打印，历史记录一键追溯；
4、广泛适用性：量程覆盖0~12 mm，满足光伏硅片（150~200 μm）、半导体晶圆（偏差<±1 μm）等场景需求。
总结：
济南中科电子的机械接触式测厚仪广泛应用于半导体、光伏、电子封装等领域，助力企业实现晶片厚度的精准控制。如需了解更多测厚技术细节或设备选型建议，欢迎关注官方平台获取专业支持。
